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先進(jìn)封裝
先進(jìn)封裝最新資訊，投資界全方位播報(bào)先進(jìn)封裝相關(guān)話題,全面解讀先進(jìn)封裝投資、融資、并購等動(dòng)態(tài)。
先進(jìn)封裝，關(guān)注什么？
半導(dǎo)體行業(yè)觀察2023-06-15 12:17青禾晶元完成新一輪2.2億元融資，北京集成電路尖端芯片基金、陽光電源等投資
融資大事件2023-05-18 11:43芯愛科技完成超5億人民幣A1輪融資，和利資本領(lǐng)投
融資大事件2023-04-24 09:00先進(jìn)封裝「內(nèi)卷」升級
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫2023-03-20 15:17華封科技完成近5000萬美元B2輪融資，提供先進(jìn)封裝貼片設(shè)備
融資大事件2023-01-11 14:45臺(tái)積電工藝的最新分享：信息量巨大
半導(dǎo)體行業(yè)觀察2022-06-23 11:29
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