矽赫微科技（上海）有限公司（以下簡稱“SHW”）宣布完成新一輪融資，由元禾璞華領(lǐng)投，合肥產(chǎn)投、哇牛資本、君子蘭資本、薩珊資本、曦晨資本、蘇高新、東方嘉富以及江蘇大摩半導(dǎo)體等眾多知名投資機構(gòu)和產(chǎn)業(yè)方投資，云岫資本擔(dān)任后續(xù)融資財務(wù)顧問。融資將重點用于混合鍵合設(shè)備、XOI復(fù)合襯底全自動鍵合設(shè)備、BSPDN全自動鍵合設(shè)備、高真空異質(zhì)鍵合設(shè)備、D2W混合鍵合晶圓表面處理系統(tǒng)等核心設(shè)備的國內(nèi)市場化布局，加速產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化落地與客戶交付。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP