近日,半導(dǎo)體高端鍵合集成技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)青禾晶元,完成約5億元戰(zhàn)略融資。本輪融資由中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微公司”)聯(lián)同孚騰資本聯(lián)合領(lǐng)投,北汽產(chǎn)投跟投;老股東英諾基金持續(xù)追加投資。本輪融資充分印證了市場對(duì)高端鍵合裝備領(lǐng)域長期價(jià)值的高度認(rèn)可,亦是對(duì)青禾晶元技術(shù)先進(jìn)性、市場認(rèn)可度及成長確定性的有力肯定。
(投資界訊)
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