3月2日消息，杭州精控集成半導(dǎo)體有限公司宣布完成新一輪戰(zhàn)略融資，投資方包括杭州和達金服等。募集資金用于高端芯片量產(chǎn)、迭代及研發(fā)。精控集成專注中高端模擬芯片設(shè)計，兩大核心產(chǎn)品線成果顯著，本輪投資方將深度合作，助其持續(xù)布局新興領(lǐng)域推進發(fā)展。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP