800億,投向半導(dǎo)體
財聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示,2025年1月至2026年2月5日,我國集成電路產(chǎn)業(yè)在國產(chǎn)化關(guān)鍵攻堅(jiān)階段迎來資本密集布局,已披露的融資規(guī)模已達(dá)835億元,融資事件數(shù)累計1197起,成為硬科技領(lǐng)域最受資本關(guān)注的賽道之一。
從行業(yè)來看,大額融資向存儲芯片、AI芯片、半導(dǎo)體制造等核心領(lǐng)域集中。(創(chuàng)投日報)
(投資界)
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