近日，北京華封集芯電子有限公司宣布成功完成3億元A輪融資交割，多家投資機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資。此前還完成23億元銀團(tuán)貸款簽約。本輪融資用于技術(shù)研發(fā)，銀團(tuán)貸款投入高端封裝生產(chǎn)基地建設(shè)。公司匯聚頂尖團(tuán)隊(duì)，推出“華封橋”架構(gòu)，計(jì)劃2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP