北京芯升半導(dǎo)體科技有限公司(下稱“芯升半導(dǎo)體”)近日完成天使輪融資,融資金額近億元。本輪由中關(guān)村啟航領(lǐng)投,陸石投資、和高資本、零以創(chuàng)投、中科光榮、元起資本、國(guó)開科創(chuàng)、高創(chuàng)智行以及三賢科技跟投。
芯升半導(dǎo)體成立于2024年,公司核心團(tuán)隊(duì)成員主要來(lái)自華為、中興、海思以及汽車電子體系,形成了“芯片+通信+汽車電子”高度融合的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。
(投資界訊)
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