此輪融資由元禾辰坤、博華資本領(lǐng)投，川綠基金、隱山資本、春華資本、青島國信、蘭璞資本等多家知名機(jī)構(gòu)跟投。資金將用于持續(xù)研發(fā)高性能互聯(lián)芯片，不斷擴(kuò)展新產(chǎn)品，打造領(lǐng)先的高速互聯(lián)芯片及解決方案。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP